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硅凝膠，可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學穩(wěn)定性能。耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無腐蝕，且具有生理惰性、無毒、無味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡單等優(yōu)點

有機硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運、絕緣的涂覆及灌封材料，對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測出元件的故障，進行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補。   有機硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導體器件的合格率及可靠性；有機硅凝膠也可用作光學儀器的彈性粘接劑。   在醫(yī)療上有機硅凝膠可以用來作為植人體內(nèi)的器官如人工乳房等，以及用來修補已損壞的器官等。

硅凝膠在電子工業(yè)上適用于電子配件絕緣、防水及固定。

一、特性及應用
  硅凝膠是一種低粘度、帶粘性、凝膠狀透明、雙組份加成型有機硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、有機硅凝膠典型用途
  1.精密電子元器件

  2. 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護

三、使用工藝：
  1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。

  2.混合時，應遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

  3.使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

  4.硅凝膠，在使用時固化前后，應保持技術參數(shù)表中給出的溫度，保持相應的固化時間。如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

  以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。

  ①不完全固化的縮合型硅酮

  ②胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

  ③白蠟焊接處理(solder flux)

包裝規(guī)格：5KG/20KG/25KG/200KG