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硅凝膠，可在-65～200℃溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期保持彈性，它具有優(yōu)良的電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能。耐水、耐臭氧、耐氣候老化、憎水、防潮、防震、無(wú)腐蝕，且具有生理惰性、無(wú)毒、無(wú)味、易于灌注、能深部硫化、線收縮率低、操作簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)

有機(jī)硅凝膠在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、偷運(yùn)、絕緣的涂覆及灌封材料，對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測(cè)出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。   有機(jī)硅凝膠由于純度高，使用方便，又有一定的彈性，因此是一種理想的晶體管及集成電路的內(nèi)涂覆材料,可提高半導(dǎo)體器件的合格率及可靠性；有機(jī)硅凝膠也可用作光學(xué)儀器的彈性粘接劑。   在醫(yī)療上有機(jī)硅凝膠可以用來(lái)作為植人體內(nèi)的器官如人工乳房等，以及用來(lái)修補(bǔ)已損壞的器官等。

硅凝膠在電子工業(yè)上適用于電子配件絕緣、防水及固定。

一、特性及應(yīng)用
  硅凝膠是一種低粘度、帶粘性、凝膠狀透明、雙組份加成型有機(jī)硅凝膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、有機(jī)硅凝膠典型用途
  1.精密電子元器件

  2. 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)

三、使用工藝：
  1.混合前，首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?

  2.混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：B組份= 1：1的重量比。

  3.使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡�？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

  4.硅凝膠，在使用時(shí)固化前后，應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度，保持相應(yīng)的固化時(shí)間。如果應(yīng)用厚度較厚，固化時(shí)間可能會(huì)超過(guò)。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。

  以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用，必要時(shí)，需要清洗應(yīng)用部位。

  ①不完全固化的縮合型硅酮

  ②胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂

  ③白蠟焊接處理(solder flux)

包裝規(guī)格：5KG/20KG/25KG/200KG