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視覺識(shí)別系統(tǒng)
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判別方法
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矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽。≧GB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
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攝像機(jī)
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500萬(wàn)像素進(jìn)口高速彩色攝像機(jī)，20微米（另有25/15微米可選）
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鏡頭
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高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭，5mm (特殊要求可以選配高景深鏡頭)
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光源
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紅綠藍(lán)三色環(huán)形光源
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FOV
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Max：40×40mm (20um)
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0201元件
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<7.6ms
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每畫面處理時(shí)間
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220～450ms
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錫膏印刷
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有無(wú)、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
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零件缺陷
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缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
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焊點(diǎn)缺陷
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錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無(wú)鉛焊接檢測(cè)要求）
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波峰焊檢測(cè)
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多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
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可檢測(cè)最小元件及間距
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0201&0.4mmpitch （20um）
01005& 0.3mm pitch（15um）
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機(jī)械系統(tǒng)
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PCB 傳送系統(tǒng)
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基板固定方式：bottom-up 固定。自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，進(jìn)板方向可一鍵切換，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm
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PCB尺寸
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50×50mm-510×460mm （可依客戶要求訂制更大尺寸）
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PCB厚度
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0.5mm – 3.0mm
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PCB翹曲度
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<2mm（有夾具輔助矯正變形）
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零件高度
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TOP≤30mm， BOT≤30mm（特殊要求可訂制）
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驅(qū)動(dòng)設(shè)備
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交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng)，(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
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定位精確度
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<10um
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移動(dòng)速度
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Standard：500mm/s，Max：800mm/s
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軟件系統(tǒng)
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操作系統(tǒng)
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Microsoft Windows 7 X64
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操作
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圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡(jiǎn)體
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編程
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支持離線編程
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電腦主機(jī)
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工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，1TB硬盤
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顯示輸出
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22 inch TFT
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聯(lián)網(wǎng)功能
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聯(lián)網(wǎng)功能
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可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
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通訊端口
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SMEMA, RS232,RJ45
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其他參數(shù)
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設(shè)備外形尺寸
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100×96×160cm (不含信號(hào)燈）
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重量
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~750kg
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電源
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交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1000W，自帶UPS不間斷電源
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氣源
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0.5MPA.40cm3/min
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使用環(huán)境
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溫度10-40℃，濕度 30-80%RH
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