FPC工藝能力
1 基材 聚酰亞胺/聚脂 2 基材厚度 0.025mm---0.125mm 2 拼版尺寸 最大250*600mm 3 鉆孔孔徑 最大直徑：6.5mm 最小直徑：0.25mm 4 鉆孔孔徑公差 ± 0.025mm 5 鉆孔最小間距：0.20mm 6 蝕刻線寬、線距 3mil (0.075mm) 7 抗繞曲能力 ＞15萬次 8 最小覆蓋膜橋?qū)? 0.30mm 9 耐焊性 85---105℃/280℃---360℃ 10 蝕刻公差 線寬±20﹪ 特殊：線寬±10﹪ 11 曝光對位公差 ±0.05mm（2mil） 12 成型公差 慢走絲！0.05mm快走絲模具±0.1mm 13 最小電測試焊盤 8mil*8mil 14 最小電測試焊盤距離 8mil 15 外形加工工藝 鋼模成型 16 組裝部品定位公差 ±0.2mm 產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于手機(jī)、電子電器、數(shù)碼產(chǎn)品、醫(yī)療、航空等 高精密互連的產(chǎn)品上： 1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅(qū)、硬盤; 2、打印機(jī)、傳真機(jī)、掃描儀、傳感器; 3、手機(jī)、手機(jī)電池、對講機(jī)、手機(jī)天線、手機(jī)雙卡、手機(jī)排線; 4、各種高檔照相機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、DV; 5、錄像機(jī)磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DVD; 6、航天、衛(wèi)星/醫(yī)療器械、儀表、汽車儀表; 7、光條、LED FPC閃燈、玩具、項(xiàng)圈、燈飾.
FPC柔性印刷電路板的缺點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn) 一、FPC的缺點(diǎn)： （1）一次性初始成本高 由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用。 （2）軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難 軟性PCB一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作。 （3）尺寸受限制 軟性PCB在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。 （4）操作不當(dāng)易損壞 裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作.
二、FPC的優(yōu)點(diǎn)： 柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn)： （1）可以**彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化； （2）利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用； （3）FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
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