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全球連接與傳感器領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大陣列（XLA）插座技術(shù)，以高于傳統(tǒng)插座技術(shù)78%的翹曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能夠憑借這一獨(dú)特技術(shù)設(shè)計(jì)超大型插座，從而支持下一代數(shù)據(jù)中心的高速數(shù)據(jù)傳輸。

相較于塑料材料，使用印刷電路板（PCB）基材可最大限度減少翹曲，并成功生產(chǎn)出業(yè)界最大的一體式插座。其尺寸高達(dá)110mm x 110mm，并具有超過10,000個(gè)位置計(jì)數(shù)功能。由于容量巨大，此類插座可實(shí)現(xiàn)高達(dá)56Gbps的極高速數(shù)據(jù)傳輸速度。

TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設(shè)備事業(yè)部研發(fā)副總裁兼首席技術(shù)官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技術(shù)可擴(kuò)展至極高的引腳數(shù)，領(lǐng)先于下一代交換機(jī)和服務(wù)器的市場(chǎng)需求，可滿足未來高性能計(jì)算和處理能力所需的規(guī)模擴(kuò)展及性能要求�！�

XLA插座技術(shù)將錫球和端子的正位度提高33%，低熱膨脹系數(shù)（CTE）有助于與PCB板的準(zhǔn)確接觸，并且可降低客戶采用該技術(shù)的產(chǎn)品潛在的SMT風(fēng)險(xiǎn)。該技術(shù)提供兩種封裝方式，即混合平面網(wǎng)格陣列封裝/球柵網(wǎng)格陣列封裝（LGA/BGA）以及雙面壓縮LGA/LGA。

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全球領(lǐng)先的電子元件供應(yīng)商——基美電子（KEMET），已將其業(yè)界領(lǐng)先的X7R 250V多層陶瓷電容器系列擴(kuò)展到了包括更小的外殼尺寸和更大的電容值。這些小尺寸表面貼裝技術(shù)封裝有助于設(shè)計(jì)人員節(jié)省PCB空間，同時(shí)達(dá)到了0.47μF的電容值和小至0603的外殼尺寸。

X7R 250V產(chǎn)品擴(kuò)展支持汽車應(yīng)用（例如照明、電荷、傳感器和EMI抑制等）中電壓日益增高的需求。此外，全球范圍內(nèi)普遍使用220V電源系統(tǒng)，而小外殼尺寸的250V X7R電容器非常適合大功率小尺寸設(shè)備使用。該系列可與基美電子靈活的端接系統(tǒng)相結(jié)合，來提供機(jī)械穩(wěn)定性，并補(bǔ)充基美電子的功率電感器解決方案組合。