銀焊條2%5%10%15%25%30%40%45%56%72%銀焊絲銅藥皮銀焊條 |
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名稱(chēng):料209 2%低銀焊條
標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu91PAg|美標(biāo)AWS BCuP-6 用途:具有良好的流動(dòng)性和填充能力,廣泛用于空調(diào)、冰箱、機(jī)電等行業(yè),銅及銅合金的釬焊。熔點(diǎn)645-790℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料205 5%低銀焊條 標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu89PAg|美標(biāo)AWS BCuP-3 簡(jiǎn)介:有一定塑性,適用不能保持緊密配合的銅及其合金接頭的焊接。熔點(diǎn)645-815℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料301 10%銀基釬料 標(biāo)準(zhǔn):Q/JBY17 BAg10CuZn 成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。 用途:料301銀基釬料是含銀最低的銀釬料,熔點(diǎn)為815-850℃。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料204 15%銀磷釬料 標(biāo)準(zhǔn):國(guó)標(biāo)GB BCu80AgP|美標(biāo)AWS BCuP-5 用途:具有接頭塑性好,導(dǎo)電性提高,特別適用間隙不均場(chǎng)合。可釬焊承受振動(dòng)載荷的銅及其合金接頭的釬焊。熔點(diǎn)630-780℃ -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料302 25%銀基釬料 標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg25CuZnSn AWS A5.8 BAg-37 成份:Ag=24-26%;Cu=39-41%;Zn=31-35%;Sn=1.5-2.5% 說(shuō)明:料302銀基釬料含銀量為25%,熔點(diǎn)為745-775℃,具有良好的流動(dòng)性和添縫性,釬縫較光潔。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料323 30%銀基釬料 標(biāo)準(zhǔn):GB/T10046 BAg30CuZnSn 成份:Ag=29-31%;Cu=35-37%;Zn=30-34%;Sn=1.5-2.5% 說(shuō)明:料323銀基釬料含銀量為30%,熔點(diǎn)為655-775℃,流動(dòng)性能較好。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料312 40%銀鎘釬料 成份:Ag=39-41%;Cu=15.5-16.5%;Zn=14.5-18.5%;Cd=25.1-26.5%;Ni=0.1-0.3% 用途:料312銀鎘釬料含銀量為40%,熔點(diǎn)為595-605℃,流動(dòng)性能較好。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 符合:GB/T6418-2008 型號(hào):BAg40CuZnCdNi 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料303 45%銀基釬料 成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27% 用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點(diǎn)為665-745℃,具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 符合:GB/T6418-2008 型號(hào):BAg45CuZn 符合:AWS A5.8-2004 型號(hào):BAg-5 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料321 56%銀基釬料 標(biāo)準(zhǔn):GB/T6418 B-Ag56CuZnSn AWS A5.8 BAg-7 成份:Ag=55-57%;Cu=21-23%;Zn=15-19;Sn=4.5-5.5%。 說(shuō)明:料321銀基釬料含銀量為56%,熔點(diǎn)為615-650℃,具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。 用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。 注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 -------------------------------------------------------------------------------- 名稱(chēng):料308 72%銀基釬料 成分:Ag=71-72%;Cu=27-29%。 說(shuō)明:料308釬料是銀銅二元共晶釬料,不含易揮發(fā)元素,在銅及鎳上潤(rùn)濕性良好,但在鋼及不銹鋼上潤(rùn)濕性較差。導(dǎo)電性是銀釬料中最好的一種。 用途:料308釬料含銀量為72%,熔點(diǎn)為779-780℃,適用于釬焊銅和鎳的真空或還原氣氛保護(hù)釬焊.主要用于電子管、真空器件及電子元件等。 注意:除在真空或保護(hù)氣氛中釬焊外,須配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。 符合:GB/T10046-2008 型號(hào):BAg72Cu 符合:AWS A5.8-2004 型號(hào):BAg-8
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