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CPU
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CPU：
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執(zhí)行用戶程序
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用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的智能設(shè)備或獨(dú)立式 CPU
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將 ET 200SP 與 IO 設(shè)備或 IO 控制器相連
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
CPU 的其他功能：
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通過 PROFIBUS DP 進(jìn)行通信（結(jié)合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）
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集成 Web 服務(wù)器
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集成工藝功能
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集成式跟蹤功能
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集成系統(tǒng)診斷
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集成安全功能
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開放式控制器
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作為該類型的首款控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應(yīng)用程序和中央 I/O 組合在了一個(gè)緊湊型裝置中。
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一體
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高效的系統(tǒng)可用性
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緊湊、模塊化
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堅(jiān)固
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用戶友好性設(shè)計(jì)
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TIA Portal 中的高效工程
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PROFINET IO 的接口模塊 (IM 155-6PN)
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接口模塊：
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用作 PROFINET IO 上的 IO 設(shè)備
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將 ET 200SP 與 IO 控制器相連
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
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PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊
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接口模塊：
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用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站
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將 ET 200SP 與 DP 主站連接
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通過背板總線與 I/O 模塊交換數(shù)據(jù)
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總線適配器 (BA)
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BusAdapter 允許為具有 PROFINET 接口的前端站自由選擇連接方法和連接技術(shù)。
各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜；旌香~/光纖版本也可用作集成式介質(zhì)轉(zhuǎn)換器。
2 個(gè)站之間的電纜長度：
最大 100 m（銅），最大 50 m（POF 聚合物光纖），最大 100 m（PCF 塑料包層光纖），最大 3 km（玻璃光纖）
為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send 總線適配器。
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基本單元 (BU)
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BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機(jī)械連接。
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亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流最大為 10 A
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深色基本單元將自組裝式電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側(cè)連接到右側(cè)的基本單元
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針對不同連接系統(tǒng)（單導(dǎo)線或直接多導(dǎo)線連接）和功能，提供了具有 12 到 28 個(gè)端子的適宜基本單元
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該 I/O 模塊插到所需基本單元上，并決定基本單元上端子的電壓分配
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為了通過 I/O 系統(tǒng) ET 200AL 和 ET 連接對站進(jìn)行擴(kuò)展，提供了 BA-Send 基本單元。
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電壓分配模塊（PotDis-BU、PotDis-TB）
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通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內(nèi)所需的額外電壓，且十分節(jié)省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實(shí)現(xiàn)各種設(shè)計(jì)形式，根據(jù)具體需要簡單改動。在站內(nèi)，現(xiàn)有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個(gè)端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導(dǎo)體截面積（最大 2.5 mm?).這些端子可以連接最高 48 V DC 的電壓（最大載流能力 10 A），而 PotDis-TB-BR-W 甚至可連接最高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護(hù)導(dǎo)體。
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I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊
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I/O 模塊確定端子的功能？刂破魍ㄟ^連接的傳感器檢測當(dāng)前過程狀態(tài)，并通過連接的致動器觸發(fā)相應(yīng)的響應(yīng)。一些 I/O 模塊具有擴(kuò)展功能，在某種程度上，它們也被設(shè)計(jì)為單獨(dú)的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的“F-”以及黃色模塊外殼來識別。
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DI（數(shù)字輸入）
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DQ（數(shù)字輸出）
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AI（模擬輸入）
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AQ（模擬輸出）
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TM（技術(shù)功能模塊）
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CM（通信模塊）
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SM（信號模塊）
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防護(hù)罩（BU 罩）
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可以任何數(shù)量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統(tǒng)。此類應(yīng)用包括：
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部分調(diào)試
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已預(yù)先連線但目前未裝備的選件
為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內(nèi)，可以保留設(shè)備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。
型號：
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用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
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用于寬度為 20 mm 的塑料外殼
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服務(wù)器模塊
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服務(wù)器模塊完成 ET 200SP 站的設(shè)置。服務(wù)模塊包含一個(gè)可支撐三個(gè)備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務(wù)器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內(nèi)。
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根據(jù) EN 60715 的 DIN 導(dǎo)軌
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DIN 導(dǎo)軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導(dǎo)軌上。
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編碼元件
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當(dāng)首次將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時(shí)，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時(shí)，它可以在隨后用錯(cuò)誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時(shí)防止 ET 200SP 組件發(fā)生損壞。
提供兩種形式的編碼元件：
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機(jī)械式編碼元件
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電子式編碼元件:
另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標(biāo)地址、用于 IO-Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。因此，這些數(shù)據(jù)將在模塊更換期間自動備份
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屏蔽接線
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屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統(tǒng)具有以下優(yōu)點(diǎn)：
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通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝
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自動低阻抗連接至功能性接地（安裝導(dǎo)軌）
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借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優(yōu)化 EMC 特性
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安裝空間小
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標(biāo)簽條
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為了進(jìn)行系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)記，首位站和 I/O 模塊也可以使用標(biāo)簽條 (13 x 31 mm)。標(biāo)簽條可以機(jī)械刻印。標(biāo)簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：
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每卷有 500 個(gè)標(biāo)簽條，在熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)上打印。
線芯直徑 40 mm，外徑 70 mm，寬 62 mm
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10 張 DIN A4 標(biāo)簽紙，每張具有 100 個(gè)標(biāo)簽條，180 g/mm2穿孔卡片，可使用激光打印機(jī)直接從 TIA Portal 或通過打印模板進(jìn)行打印
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設(shè)備銘牌
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也可以將標(biāo)簽牌（每個(gè)設(shè)備一個(gè)）插到首位站、總線適配器、基本單元、電壓分配模塊（PotDis-BU 和 PotDis-TB）和 I/O 模塊上。設(shè)備銘牌以每 10 張紙為一個(gè)包裝提供，每張紙包含 16 個(gè)標(biāo)簽。標(biāo)簽可以用熱轉(zhuǎn)印卡片打印機(jī)或繪圖機(jī)進(jìn)行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標(biāo)簽相比的優(yōu)勢如下所述：
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正面的文字不會被遮蓋
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更換模塊時(shí)可簡單地更換標(biāo)簽
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在安裝板上標(biāo)記 BaseUnit 時(shí)不會出現(xiàn)視差
標(biāo)簽的可寫區(qū)域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）
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彩色編碼標(biāo)簽
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插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標(biāo)簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標(biāo)簽來標(biāo)記。有色標(biāo)簽以每包 10 個(gè)或 50 個(gè)標(biāo)簽的形式提供。顏色編碼標(biāo)簽的優(yōu)點(diǎn)：
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快速安裝（一個(gè)標(biāo)簽用于標(biāo)記 16 個(gè)端子）
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避免接線錯(cuò)誤
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維修時(shí)可以簡單地檢測電位
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