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產品特性：
可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；產品應用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用
產品特點：
具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據客戶要求進行分條，邊緣無毛邊。具有耐熱性能良好的產品型號，可用于加熱工序中的臨時固定、遮蔽及薄膜部件等的保護和運輸。粘合劑除了丙烯類以外，還可根據用途選用適合耐熱的硅類等。粘附體SUS板2kg滾筒b1往返5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。
特點:
1、具有良好的耐熱性。

2、在加熱工序中的臨時固定、遮蔽、薄膜部件的保護及運輸方面發(fā)揮良好作用。

可加工成其它產品進行提供。
用途：
？載體:支撐薄層材料以及在運輸時進行保護。
？臨時固定:用于高溫生產工序中的臨時固定作業(yè)。
？遮蔽:在封裝生產工序等中進行遮蔽。
？表面保護:保護CCD玻璃。
？隔離:在半導體封裝、電子部件成形時防止樹脂泄露。