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超聲探傷
詳細(xì)介紹：

超聲探傷檢測(cè) ----

1、超聲檢測(cè)

超聲波檢測(cè)是無(wú)損檢測(cè)方法之一，無(wú)損檢測(cè)是在不破壞前提下，檢查工件宏觀缺陷或測(cè)量工件特征的各種技術(shù)方法的統(tǒng)稱。常規(guī)無(wú)損檢測(cè)方法有：超聲檢測(cè) Ultrasonic Testing（縮寫(xiě) UT）； 射線檢測(cè) Radiographic Testing（縮寫(xiě) RT）； 磁粉檢測(cè) Magnetic particle Testing（縮寫(xiě) MT）； 滲透檢驗(yàn) Penetrant Testing （縮寫(xiě) PT）； 渦流檢測(cè)Eddy current Testing（縮寫(xiě) ET）；

2、 超聲波探傷儀

運(yùn)用超聲檢測(cè)的方法來(lái)檢測(cè)的儀器稱之為超聲波探傷儀。它的原理是：超聲波在被檢測(cè)材料中傳播時(shí),材料的聲學(xué)特性和內(nèi)部組織的變化對(duì)超聲波的傳播產(chǎn)生一定的影響，通過(guò)對(duì)超聲波受影響程度和狀況的探測(cè)了解材料性能和結(jié)構(gòu)變化的技術(shù)稱為超聲檢測(cè)。超聲檢測(cè)方法通常有穿透法、脈沖反射法、串列法等。

常用的探傷儀按照信號(hào)分有模擬信號(hào)(價(jià)格低)和數(shù)字信號(hào)(價(jià)格高, 能自動(dòng)計(jì)算保存數(shù)據(jù))兩類，常見(jiàn)的都是屬于A型超聲

超聲波探傷儀的種類繁多，但在實(shí)際的探傷過(guò)程，脈沖反射式超聲波探傷儀應(yīng)用的最為廣泛。一般在均勻的材料中，缺陷的存在將造成材料的不連續(xù)，這種不連續(xù)往往又造成聲阻抗的不一致，由反射定理我們知道，超聲波在兩種不同聲阻抗的介質(zhì)的交界面上將會(huì)發(fā)生反射，反射回來(lái)的能量的大小與交界面兩邊介質(zhì)聲阻抗的差異和交界面的取向、大小有關(guān)。脈沖反射式超聲波探傷儀就是根據(jù)這個(gè)原理設(shè)計(jì)的。

3 、探頭

常見(jiàn)探頭分為直探頭（聲波垂直入射，常呈圓柱形）和斜探頭（聲波傾斜入射，常呈長(zhǎng)方體）兩類

4、耦合劑

常用機(jī)油、水、米糊等



超聲波的接收和產(chǎn)生原理

超聲波的接收和產(chǎn)生原理相似，當(dāng)超聲波遇到不連續(xù)性時(shí)，即會(huì)產(chǎn)生反射，反射的超聲波使壓電晶片振動(dòng)，繼而在壓電晶片兩端產(chǎn)生電壓。最主要是如何將電脈沖轉(zhuǎn)化為探傷儀屏幕上的波形，模擬機(jī)是通過(guò)顯像管顯示的。顯像管的圖像是電子打在熒光物質(zhì)上，使熒光物質(zhì)發(fā)光；電子經(jīng)過(guò)一個(gè)電場(chǎng)而改變方向，打在屏幕的不同位置，使屏幕顯現(xiàn)圖像。顯像管x方向上的電壓是探傷儀加在壓電晶片上的電壓，y方向的電壓是壓電晶片振動(dòng)產(chǎn)生的電壓，這樣就形成了屏幕上的波形。（其實(shí)電脈沖還要經(jīng)過(guò)放大，整合濾波等一系列過(guò)程才加到顯像管上的）

產(chǎn)生圖像

數(shù)字儀就是對(duì)發(fā)射的電壓和接受的電壓在不同時(shí)間的采樣，采樣信息在通過(guò)芯片將脈沖轉(zhuǎn)化，傳給液晶顯像系統(tǒng)（當(dāng)然，也有的機(jī)型是致場(chǎng)發(fā)光顯示的，顯示原理和顯像管顯示原理差不多），使屏幕的不同的晶體管發(fā)光，就產(chǎn)生圖像了。

超聲波在傳播過(guò)程中，當(dāng)遇到兩種不同介質(zhì)的界面或不同密度的材料時(shí)，便會(huì)在交界面上發(fā)生折射或反射。反射式探傷法是利用超聲波在工件的傳播中，能分別在工件的內(nèi)部缺陷及其背面發(fā)生反射，而反射回來(lái)的超聲波通過(guò)超聲波接收器后，又將聲波轉(zhuǎn)為電能，在熒光屏上顯示三者各自的波形圖，始脈波“a”位置即是工件的表面，是發(fā)射超聲波的起點(diǎn)，進(jìn)入工件內(nèi)部的超聲波與工件背面的波形圖即底脈波“b”之間。若無(wú)其他波形出現(xiàn)，則說(shuō)明在該工件中未發(fā)現(xiàn)缺陷。反之，在始脈波與工件底脈波之間，若有其他波形出現(xiàn)，則說(shuō)明工件內(nèi)部缺陷，即缺陷脈波“c”。此時(shí)，可根據(jù)波峰的位置、大小與形狀，估算出工件缺陷的位置、大小與形狀。