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定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉接測試夾具socket1.0間距FPGA
定制BGA芯片老化測試座BGA324球IC轉接測試夾具socket1.0間距FPGA 價格:1880.00  元(人民幣) 產地:廣東深圳
最少起訂量:1 發(fā)貨地:廣東深圳
上架時間:2025-02-11 00:58:01 瀏覽量:11
深圳市鴻怡電子有限公司  
經營模式:生產加工 公司類型:私營有限責任公司
所屬行業(yè):治具 主要客戶:
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電話: 傳真:
郵箱:huang@hydz999.com 地址:

詳細介紹

產品參數
品牌ANDK
包裝盒裝
零件狀態(tài)在售
安裝類型卡入式
特性MCU BGA324功能測試
材料PEEK BeCu AL
其他集成電路324
產地中國大陸
適用場景對BGA芯片進行性能測試,老化,篩選測試
封裝BGA封裝
引腳數324個
測試座類型翻蓋式
引腳間距1.0mm
芯片間距1.0
數量1
批號以出貨為準
可售賣地全國
型號BGA324-1.0翻蓋探針測試座帶散熱塊

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