晶圓劃片機(jī)用于對硅晶圓或其他半導(dǎo)體材料進(jìn)行切割,分割成小的芯片 |
聯(lián)系人:趙經(jīng)理 (先生) | 手機(jī):18221354817 |
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特征 1.晶圓尺寸50~150/200(mm)(其他可根據(jù)要求提供) 2.真空吸盤旋轉(zhuǎn)90度。 3.X/Y軸直線滑動(dòng)平臺(tái)。(其他可根據(jù)要求提供) X軸的長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。 Y軸的劃線長度為150mm。 Z軸調(diào)整長度為10mm,分辨率為10um。 4.夾頭的角度可以稍微調(diào)整一下。 調(diào)整角度為0.006~4度 5.劃線壓力可調(diào) 下行壓力約為5~600g(其他可根據(jù)要求提供) 6.金剛石刀具自動(dòng)下降 7.觸地跌落升降機(jī)設(shè)計(jì) 8.角度金剛石工具可略微調(diào)整 調(diào)整角度為45度 ? 選配 真空泵 |
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