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晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導體材料進行切割,分割成小的芯片
晶圓劃片機用于對硅晶圓或其他半導體材料進行切割,分割成小的芯片 價格:\u9762\u8bae  元(人民幣) 產地:湖北武漢
最少起訂量:1 發(fā)貨地:湖北武漢
上架時間:2025-02-01 02:58:27 瀏覽量:10
武漢邁可諾科技有限公司  
經營模式:代理商 公司類型:私營有限責任公司
所屬行業(yè):實驗室設備/實驗室儀器 主要客戶:高校實驗室科研單位
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電話: 傳真:
郵箱:tchiu@mycroinc.com 地址:武珞路628號亞洲貿易廣場

詳細介紹

產品參數
品牌Winner Solutions
是否進口
工作形式鉆頭劃片
驅動形式手動
電流交流
作用對象硅片
加工精度精密
是否二手全新
產品別名晶圓劃片機
可售賣地全國
用途切割
型號MS-150/200

特征

1.晶圓尺寸50~150/200(mm)(其他可根據要求提供)

2.真空吸盤旋轉90度。

3.X/Y軸直線滑動平臺。(其他可根據要求提供)

X軸的長度為150mm,分辨率為5um,其被顯示在屏幕上。

Y軸的劃線長度為150mm。

Z軸調整長度為10mm,分辨率為10um。

4.夾頭的角度可以稍微調整一下。

調整角度為0.006~4度

5.劃線壓力可調

下行壓力約為5~600g(其他可根據要求提供)

6.金剛石刀具自動下降

7.觸地跌落升降機設計

8.角度金剛石工具可略微調整

調整角度為45度

?

選配

真空泵


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