| 半導體封裝SSDIP料盒硬質氧化耐高溫鋁料盒 |
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價格：190 元(人民幣) | 產(chǎn)地：深圳 |
| 最少起訂量：1個 | 發(fā)貨地：深圳寶安 | |
| 上架時間：2017-08-23 14:46:48 | 瀏覽量：307 | |
深圳市東虹鑫靜電器材有限公司
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| 經(jīng)營模式：生產(chǎn)加工 | 公司類型：私營有限責任公司 | |
| 所屬行業(yè)：防靜電產(chǎn)品 | 主要客戶：光電 半導體 電子廠 | |
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意法半導體新推出的四款智能功率模塊分別是STGIPS10K60A、STGIPS14K60、STGIPL14K60和STGIPS20K60。每款模塊都含有三個內(nèi)置續(xù)流二極管的600V IGBT管半橋電路、意法半導體獨有的控制芯片、自舉二極管和保護電路。其中保護電路包含溫度控制器和用于過流保護和短路故障監(jiān)控的比較器。通常情況下，控制電機速度（磁場定向控制）需要安裝外部電流感應元器件，而STGIPL14K60內(nèi)置運算放大器，使設計人員無需再使用外部電流感應器件。除這一特性外，這款產(chǎn)品還內(nèi)置死時插入電路，以防止過強電流燒毀IGBT開關管。STGIPL14K60，STGIPS14K60和 STGIPS20K60均內(nèi)置智能關斷功能。 四款產(chǎn)品均使用意法半導體的直接鍵合銅線（DBC）封裝，這項技術可提高散熱效率，實現(xiàn)功率密度最大化，同時還具備很高絕緣性能，有助于安全作業(yè)。25引線或38引線的SDIP注塑封裝配備一個裸露的散熱焊盤，可在芯片與散熱器之間建立高效的散熱通道，并取得 2.4°C/W的優(yōu)異熱阻率。這四款全新智能功率模塊擴大了意法半導體現(xiàn)有的以運動控制和家電為目標應用的產(chǎn)品陣容，該產(chǎn)品陣容包括微控制器系列產(chǎn)品，如STM8和STM32，以及各種傳感器、保護器件和交流開關（包括晶閘管）。 |
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