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    W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條,直流反接,
    發(fā)布者:bchc1688  發(fā)布時間:2016-04-15 10:55:27

    607       符合  GB/T 5118 E5015-G

                            AWS A5.5 E7015-G

                                  ISO 2560-B-E 49 15-G P

    說明W607是低氫鈉型藥皮的含Ni的低溫鋼焊條直流反接可全位置焊接。在-60℃時熔敷金屬仍具有良好的沖擊韌性。

    用途:焊接-60℃低溫鋼結(jié)構(gòu),如13MnSi6309MnNiNb、E36等。

    熔敷金屬化學成分(%

     

    C

    Mn

    Si

    S

    P

    Ni

    保證值

    0.07

    1.60

    0.70

    0.035

    0.035

    0.60~

    1.00

    例值

    0.060

    1.38

    0.21

    0.005

    0.015

    0.85

    熔敷金屬力學性能(620℃×1h

    試驗項目

    Rm

    (N/mm2)

    ReL/Rp0.2

    (N/mm2)

    A

    (%)

    KV2(J)

    -60℃

    保證值

    490

    390

    22

    27

    例值

    550

    460

    29

    100

    藥皮含水量:0.30%

    X射線探傷要求:I

    焊接位置

     

     

     

     

    參考電流(DC+

    焊條直徑(mm

    f

    f

    f

    f

    f

    焊接電流(A

    40~70

    60~90

    90~120

    140~180

    170~210

    注意事項:

    1.  焊前焊條須經(jīng)350℃左右烘焙1h,隨烘隨用。

    2.  焊前必須清除焊件鐵銹、油污、水分等雜質(zhì)。


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