J555 符合 GB/T 5118 E5511-G
AWS A5.5 E8011-G
說明：J555是高纖維素鉀型藥皮的立向下焊低合金鋼焊條。交直流兩用，下行焊時，鐵水及熔渣不下淌，電弧吹力大，熔深大，渣少易清除，單面焊雙面成形，焊接速度快，效率高。
用途：用于低合金鋼管環(huán)縫對接的向下立焊及相應(yīng)強度等級的結(jié)構(gòu)的向下立焊。
熔敷金屬化學(xué)成分（%）
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C |
Mn |
Si |
S |
P |
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≤0.20 |
≥1.00 |
≤0.50 |
≤0.035 |
≤0.035 |
熔敷金屬力學(xué)性能（620℃×1h）
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試驗項目 |
Rm (N/mm2) |
ReL/Rp0.2 (N/mm2) |
A (%) |
KV2(J) |
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-30℃ |
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保證值 |
≥540 |
≥440 |
≥17 |
≥27 |
藥皮含水量≤0.30%
X射線探傷要求：Ⅱ級
焊接位置
參考電流（AC、DC）
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焊條直徑（mm） |
f |
f |
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焊接電流（A） |
80~100 |
110~130 |
注意事項：
1. 若焊條受潮，焊前須經(jīng)70-90℃烘焙1h。
2. 焊前焊件清除油污、銹、水分等雜質(zhì)。