下面介紹幾個生產(chǎn)廠家的平面成像板技術參數(shù)：
一、 Agfa 公司：該公司提供11×16 英寸硅板，為12 位（灰度4096），精度127μm，Agfa 公司也組裝了Hologic 公司的14 X 17 英寸的硒板。這兩種板都能夠滿足現(xiàn)場溫度要求。
二、 GE 公司：目前GE 公司提供4 種數(shù)字化硅板，平板尺寸從63 到256 平方英寸，可以以靜態(tài)模式操作，也可以以每秒30 幅頻速度操作，所有的4 個板是14 位（16000 灰度）對比度，空間分辨率達9 線對/mm（55μm），沒有幾何放大。
三、 Hologic Inc 公司：該公司的14 X 17 英寸的硒板，精度為3.6 線對/mm（139μm）、14 位（16000 灰度），Hologic 也賣7.2 線對/mm(70μm )的平板。
四、 PerkinElmer 公司：該公司的最高精度的平板是16 X 16 英寸的，精度為200μm。其8 X 8 英寸平板的精度為400 μm，采集速度為7 幅頻/秒，其最高接受能量可達25 MeV。所有產(chǎn)品的對比度16 位或65000 灰度。
五、 Varian公司：該公司的12 X 16英寸的硅板，精度為3.97線對/mm(126μm)。在高速模式時，采集速度為30 幅頻/秒，精度為1.29 線對/mm（388 μm），Varian 也賣高能量的平板，接受能量可達9 MeV，這樣便有可能檢測27 英寸以下厚度的鋁鑄件。其產(chǎn)品的對比度為12 位或4096 灰度，也有65000 灰度的版本。
隨著硒板和硅板之間的對抗和炒做，另外的一些平板技術似乎被忽略了，如COMS X 射線，來自美國Envision 公司的掃描平板，是由線性X 射線探測器陣列和內置在平板內的驅動系統(tǒng)，該板厚為3 英寸，最大可測量尺寸為24 X 36英寸，該技術原理是，掃描器橫掃過平板（類似文擋掃描儀），在X 射線觸發(fā)閃爍材料之前，對準一個要通過的窄曹，該材料囤積在光纖的末端（見右邊的圖示）。為避免CMOS 探測器被X 射線破壞，光纖的末端與X 射線掃描頭成直角連接COMS 探測器，探測器被放置在鎢鉛屏蔽罩中。該系統(tǒng)能夠承受高達10MeV 的高能量。Envision 公司銷售線陣列達16 英尺長的CMOS 系統(tǒng)，該系統(tǒng)被固定在零件穿過的自動機械或傳送帶系統(tǒng)中。采集54 X 84 英寸的圖像僅需110 秒鐘。Envision 公司的平板和線性陣列空間分辨率為80μm、對比度為12 位或4096 灰度。該公司還銷售常規(guī)的4 X 4 英寸的CMOS 平板陣列空間分辨率為50μm 及12 位對比度。
