2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景持續(xù)，現(xiàn)在除了晶片代理大工廠的生產(chǎn)能力已經(jīng)預(yù)約，后期包裝、測(cè)試生產(chǎn)能力也不能繼續(xù)供應(yīng)。內(nèi)存密封業(yè)者直言不諱，實(shí)際上5G起飛，2021年5G手機(jī)將看到出貨量5億臺(tái)大關(guān)，晶片代理領(lǐng)導(dǎo)人也背書5G滲透率率35~40%，5G背后將帶來(lái)大量云存儲(chǔ)需求，這是NANDFlash應(yīng)用程序SSD增長(zhǎng)的關(guān)鍵，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM將繼續(xù)PC/NB復(fù)活的服務(wù)器應(yīng)用需求上升，2021年內(nèi)存密封的恢復(fù)神，業(yè)界期待春天迎來(lái)喜訊。
2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮景持續(xù)，BC517現(xiàn)在除了晶片代理大工廠的生產(chǎn)能力已經(jīng)預(yù)約，后期包裝、測(cè)試生產(chǎn)能力也不能繼續(xù)供應(yīng)。熟悉半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的人指出，實(shí)際生產(chǎn)能力依次滿載是有很擠的，晶片生產(chǎn)能力高度緊張，下一步當(dāng)然是后期封裝，進(jìn)一步進(jìn)入測(cè)試階段。
2020年COVID-19(芯灌)疫情爆發(fā)下降，斷鏈危機(jī)在世界上看到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的集體效應(yīng)和強(qiáng)大實(shí)力。除了護(hù)國(guó)神山臺(tái)積電成熟、先進(jìn)工藝大受歡迎外，封測(cè)領(lǐng)導(dǎo)的日月光投入控制外，其電線封裝(WB)在2020年下旬產(chǎn)能擁擠。
力成集團(tuán)旗下的邏輯IC封測(cè)工廠超豐電子，原本主力業(yè)務(wù)是QFP、QFN等傳統(tǒng)線封裝，2020年3月疫情爆發(fā)下降，如額溫槍、耳溫槍等醫(yī)療防壹用微控制器(MCU)需求急劇增加時(shí)，超豐已經(jīng)支持主要MCU設(shè)計(jì)業(yè)者
疫情帶來(lái)的人類生活方式發(fā)生了很大變化，刺激了遠(yuǎn)程教育/工作所需的NB/PC需求，這些都是半導(dǎo)體晶片制造成熟工藝、傳統(tǒng)包裝的主要應(yīng)用范圍，2020年第4季度新家庭游戲主機(jī)、5G智能手機(jī)等新產(chǎn)品陸續(xù)上市，以前低迷了2年左右的車用電子芯片，國(guó)際大工廠突然發(fā)現(xiàn)庫(kù)存已經(jīng)見(jiàn)底，2020年10月左右開(kāi)展了強(qiáng)烈的庫(kù)存補(bǔ)充潮，重視穩(wěn)定度的車用芯片，泰半選擇了成熟的工藝、傳統(tǒng)的包裝
從IC封裝過(guò)程來(lái)看，分為封裝前的晶片測(cè)試(WaferTest)、封裝后的成品測(cè)試(FinalTest)，晶片代理方面的訂單滿了，當(dāng)然也推進(jìn)了后續(xù)晶片測(cè)試、封裝、成品測(cè)試等各個(gè)領(lǐng)域的供應(yīng)商的運(yùn)營(yíng)信心，這也是所謂的護(hù)國(guó)群山半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的概念。
2021年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)榮光持續(xù)。
許多封測(cè)大工廠的異口同聲證明，邏輯IC封裝已經(jīng)超出預(yù)期，日月光、超豐等必須以價(jià)格制量，線封裝代理費(fèi)用超過(guò)2位數(shù)百分比。之后，從遞一季度下旬到遞二季度，各種IC測(cè)試需求陸續(xù)出場(chǎng)，如京元電子、矽格、欣權(quán)、封測(cè)領(lǐng)導(dǎo)的日月光，之后的測(cè)試訂單的可見(jiàn)度、作物動(dòng)力率當(dāng)然也很清楚。
在測(cè)試領(lǐng)域，需要周邊的測(cè)試工具奧援助。這是IC測(cè)試座(Socket)、晶片測(cè)試用探針卡(ProbeCard)等業(yè)者的專業(yè)，如中華精測(cè)、雍智科技、穎扭、旺矽等。實(shí)際上，測(cè)試界面業(yè)者首先呼吁延長(zhǎng)交貨期的領(lǐng)域，是2020年下半年高度緊張的顯示驅(qū)動(dòng)IC，主要驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠南茂、高邦等2020年看到生產(chǎn)能力供應(yīng)超出預(yù)期，不斷提高測(cè)試代理費(fèi)用，驅(qū)動(dòng)IC用測(cè)試探針卡，交貨期間從過(guò)去不到一個(gè)月，延長(zhǎng)到最近一個(gè)季度。
提供封測(cè)火力奧援助的設(shè)備商，生意當(dāng)然也很繁榮，能否順利交貨是現(xiàn)在的重點(diǎn)。打線封裝設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)人，如庫(kù)力索法、先進(jìn)太平洋(ASMPT)等，數(shù)次發(fā)出訂單的是2021年10月，從日月光、超豐等打線封裝的大工廠方面來(lái)看，購(gòu)買打線機(jī)的交貨期限已經(jīng)是6~9個(gè)月了。
雖然測(cè)試機(jī)的交貨日期不像打線封裝那樣夸張，但測(cè)試工廠估計(jì)至少需要4個(gè)月，其中比較特殊的驅(qū)動(dòng)集成電路測(cè)試領(lǐng)域目前只有日本愛(ài)德萬(wàn)(Advantest)供應(yīng)，驅(qū)動(dòng)集成電路包括TDDI、OLEDDI所需的中測(cè)試設(shè)備，交貨日期也超過(guò)半年。
漲價(jià)成為2021年邏輯IC封測(cè)供應(yīng)鏈不可或缺的戰(zhàn)略，封測(cè)上層也直言不諱地說(shuō)漲價(jià)實(shí)際上是一項(xiàng)細(xì)致的工程，對(duì)于重視測(cè)量能力的封測(cè)工廠來(lái)說(shuō)，鞏固客戶關(guān)系很重要，很多封測(cè)工廠也不怎么公開(kāi)討論漲價(jià)問(wèn)題，但是現(xiàn)在的邏輯IC封測(cè)生產(chǎn)能力實(shí)際上供不應(yīng)求的狀況下，現(xiàn)在2021年新訂單的漲價(jià)，或者客戶的漲價(jià)購(gòu)買
2021年以后，除了邏輯IC測(cè)試代理費(fèi)用有可能上漲之外，2020年相對(duì)安靜的存儲(chǔ)器被封印，業(yè)界期待著有機(jī)會(huì)繼承棒表演榮景。內(nèi)存密封業(yè)者直言不諱，實(shí)際上5G起飛，2021年5G手機(jī)將看到出貨量5億臺(tái)大關(guān)，晶片代理領(lǐng)導(dǎo)人也背書5G滲透率率35~40%，5G背后將帶來(lái)大量云存儲(chǔ)需求，這是NANDFlash應(yīng)用程序SSD增長(zhǎng)的關(guān)鍵，標(biāo)準(zhǔn)型DRAM將繼續(xù)PC/NB復(fù)活的服務(wù)器應(yīng)用需求上升，2021年內(nèi)存密封的恢復(fù)神，業(yè)界期待春天迎來(lái)喜訊。