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PLC企業(yè)資訊
    Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-J 用于陶瓷基片銀薄膜減薄
    發(fā)布者:bdqysh  發(fā)布時(shí)間:2021-01-08 15:59:01

    某陶瓷基片制造商采用伯東  Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-J 應(yīng)用于 5G 陶瓷基片銀薄膜減薄通過蝕刻工藝把基片涂層銀薄膜刻蝕減薄并降低工差提高薄膜均勻性.

    Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-J 技術(shù)參數(shù)

     

    Φ4 inch X 12

    基片尺寸

    Φ4 inch X 12

    Φ5 inch X 10

    Φ6 inch X 8

    均勻性

    ±5%

    硅片刻蝕率

    20 nm/min

    樣品臺(tái)

    直接冷卻,水冷

    離子源

    Φ20cm 考夫曼離子源

     

    Hakuto 離子刻蝕機(jī) 20IBE-J 的核心構(gòu)件離子源采用的是伯東公司代理美國(guó) 考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的射頻離子源 RFICP220

    伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 220 技術(shù)參數(shù):

    離子源型號(hào)

    RFICP 220

    Discharge

    RFICP 射頻

    離子束流

    >800 mA

    離子動(dòng)能

    100-1200 V

    柵極直徑

    20 cm Φ

    離子束

    聚焦平行散射

    流量

    10-40 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    中和器

    LFN 2000

     

    推薦  Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-J  理由:

    1. 客戶要求規(guī);a(chǎn),  Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-J 適合大規(guī)模量產(chǎn)使用

    2. 刻蝕均勻性 5%, 滿足客戶要求

    3. 硅片刻蝕率 20 nm/min

     

    若您需要進(jìn)一步的了解詳細(xì)產(chǎn)品信息或討論 , 請(qǐng)參考以下聯(lián)絡(luò)方式 :

    上海伯東 : 羅先生                               臺(tái)灣伯東 : 王小姐
    T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
    F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
    M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
    ec@hakuto-vacuum.cn                      ec@hakuto.com.tw
    www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

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