IGBT是電力電子裝置的CPU，在電力電子變流和控制中起著舉足輕重的作用。變頻器中，IGBT模塊更為重要。但是，IGBT模塊會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)爆炸的情況。下面，小編就結(jié)合案例具體分析一下。
定義
一、IGBT爆炸：因?yàn)槟承┰�，模塊的損耗十分巨大，熱量散不出去，導(dǎo)致內(nèi)部溫度極高，產(chǎn)生氣體，沖破殼體，這就是所謂的IGBT爆炸。
二． IGBT爆炸原因分析
1.爆炸的本質(zhì)是發(fā)熱功率超過(guò)散熱功率，內(nèi)部原因應(yīng)該就是過(guò)熱。
2.人為因素 （1）進(jìn)線接在出線的端子上（2）變頻器接錯(cuò)電源（3）沒(méi)按要求接負(fù)載
3.常見(jiàn)原因： （1）過(guò)電流 ：一種是負(fù)載短路，另一種是控制電路處邏輯受干擾，導(dǎo)致上下橋臂元件直通。 （2）絕緣的損壞 （3）過(guò)電壓 ：通常是線路雜散電感在極高的di/dt作用下產(chǎn)
生的尖峰電壓而造成，解決的辦法就是設(shè)計(jì)高性能吸收回
路，降低線路雜散電感。 （4）過(guò)熱 ：IGBT
不能完全導(dǎo)通，在有電流的情況下元件損耗
增大，溫度增加導(dǎo)致?lián)p壞。 （5）通訊誤碼率 a.通訊一段時(shí)間后，突然的錯(cuò)誤信息導(dǎo)致IGBT誤導(dǎo)通使 IGBT爆炸
b.通訊板FPGA程序運(yùn)行不穩(wěn)定導(dǎo)致IGBT誤導(dǎo)通使IGBT爆炸
4其他原因（1）電路中過(guò)流檢測(cè)電路反應(yīng)時(shí)間跟不上。
（2）IGBT短路保護(hù)是通過(guò)檢測(cè)飽和壓降，而留給執(zhí)行機(jī)構(gòu)的時(shí)間一般是10us（8倍過(guò)流）在上電的時(shí)候容易燒預(yù)充電電阻和制動(dòng)單元里的IGBT。
（3）工藝問(wèn)題：銅排校著勁、螺絲擰不緊等。
（4）短時(shí)大電流：原因也有很多，比如死區(qū)沒(méi)設(shè)置好、主電
路過(guò)壓、吸收電路未做好。
（5）驅(qū)動(dòng)電源也是個(gè)應(yīng)該特別注意的問(wèn)題，該隔離加隔離、
該濾波加濾波。
（6）電機(jī)沖擊反饋電壓過(guò)大導(dǎo)致IGBT爆炸。但對(duì)于充電時(shí)
爆炸的情況發(fā)生的概率不是很大。
（7）電機(jī)啟動(dòng)時(shí)，輸入測(cè)電壓瞬間跌落，電容放電。輸入測(cè)
電壓恢復(fù)后電容充電時(shí)的浪涌電流過(guò)大致使IGBT爆炸
三．IGBT爆炸的案例
案例一
變頻器上電就炸，故障率大約為5%。本來(lái)懷疑是充電電路
的問(wèn)題，但是這是個(gè)老機(jī)型，用過(guò)很長(zhǎng)時(shí)間了。后來(lái)發(fā)現(xiàn)由于使
用了新的工廠，新工廠的配電有問(wèn)題，電網(wǎng)電壓不穩(wěn)造成的。
案例二： 變頻器上電炸，故障率大約為2%。一直找不到原因，后來(lái)發(fā)現(xiàn)一個(gè)奇怪的現(xiàn)象，變頻器特別容易在雨天炸。最終找到原因PCB沒(méi)有做防潮處理，雨天有水珠在PCB上，絕緣出了問(wèn)題。
案例三
變頻器運(yùn)行好好的，突然就一聲巨響，柜子跳電，它的保護(hù)電路完善，并非接線錯(cuò)誤，但卻爆了兩個(gè)IGBT。原因是電機(jī)沖擊反饋電壓。
案例四：
陜西某煤化集團(tuán)IGBT爆炸原因分析
(1)供電線路短路過(guò)流，功率單元過(guò)流保護(hù)不靈敏是主要原因，
過(guò)壓是次要因。
(2)變頻器運(yùn)行過(guò)程中，如果有一臺(tái)功率單元發(fā)生損壞，由于風(fēng)
機(jī)電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量巨大，將導(dǎo)致能量突然劇烈倒灌，造成強(qiáng)過(guò)流、
強(qiáng)過(guò)壓，如果變頻器保護(hù)不及時(shí)將使多個(gè)功率單元的IGBT同時(shí)燒
損。
(3)主扇6KV供電系統(tǒng)上如果有多臺(tái)大型電機(jī)同時(shí)起動(dòng)，將會(huì)造成
變頻器供電電壓的瞬間跌落，使變頻器各功率單元的中間電容存貯的能量瞬間耗盡，在電壓快速恢復(fù)時(shí)產(chǎn)生強(qiáng)大的浪涌電流沖擊，如果變頻器保護(hù)不及時(shí)將使多個(gè)功率單元的IGBT同時(shí)燒損爆炸。
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