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    手機機殼研磨拋光案例
    發(fā)布者:15816841879  發(fā)布時間:2024-04-28 10:37:05

    機殼研磨拋光案例

    在進行手機殼研磨拋光的過程中,需要注意以下幾點:

    首先,選擇適當(dāng)?shù)难心ジ嗪蛼伖飧,以免對手機殼造成額外的損壞。

    其次,研磨和拋光過程中要均勻施力,避免過度使用力度,以免破壞手機殼的表面。

    再次,注意電動工具的使用安全,避免因操作不當(dāng)而造成傷害。

    最后,注意清潔手機殼表面的殘留物,保持手機殼的整潔。

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