 
Hakuto 離子刻蝕機(jī) 20IBE-C 產(chǎn)品圖如上圖, 其主要構(gòu)件包括 Pfeiffer 分子泵, KRI 考夫曼離子源, 觸摸屏控制面板, 真空腔體, 樣品臺.
Hakuto 離子蝕刻機(jī) 20IBE-C 技術(shù)參數(shù)如下:
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					 Ф4 inch X 6片 | 基板尺寸 | 
					< Ф3 inch X 8片 | 
| 樣品臺 | 樣品臺可選直接冷卻 / 間接冷卻, 0-90度旋轉(zhuǎn) | |
| 離子源 | 20cm 考夫曼離子源 | |
| 均勻性 | ±5% for 8”Ф | |
| 硅片刻蝕率 | 20 nm/min | |
| 溫度 | <100 | 
Hakuto 離子刻蝕機(jī) 20IBE-C 的核心構(gòu)件離子源采用的是伯東公司代理美國 考夫曼博士創(chuàng)立的 KRI考夫曼公司的射頻離子源 RFICP220
伯東 KRI 射頻離子源 RFICP 220 技術(shù)參數(shù):
| 離子源型號 | RFICP 220 | 
| Discharge | RFICP 射頻 | 
| 離子束流 | >800 mA | 
| 離子動能 | 100-1200 V | 
| 柵極直徑 | 20 cm Φ | 
| 離子束 | 聚焦, 平行, 散射 | 
| 流量 | 10-40 sccm | 
| 通氣 | Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他 | 
| 典型壓力 | < 0.5m Torr | 
| 長度 | 30 cm | 
| 直徑 | 41 cm | 
| 中和器 | LFN 2000 | 
* 可選: 燈絲中和器; 可變長度的增量
Hakuto 離子刻蝕機(jī) 20IBE-C 的樣品臺可以 0-90 度旋轉(zhuǎn), 實(shí)現(xiàn)晶圓反應(yīng)面均勻地接受離子的轟擊, 進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高晶圓的加工質(zhì)量.
運(yùn)用結(jié)果:
1. 有效去除晶圓反應(yīng)表面產(chǎn)生的反應(yīng)產(chǎn)物, 進(jìn)而提高反應(yīng)效率
2. 晶圓的均勻度得到良好提高
3. 晶圓的加工質(zhì)量得到明顯提高
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