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PLC企業(yè)資訊
    伯東 KRI 離子源用于大口徑光學(xué)元件 KDP 晶體的濺射與刻蝕
    發(fā)布者:bdqysh  發(fā)布時(shí)間:2020-11-09 15:21:17

    為了滿足激光慣性約束核聚變對(duì)光學(xué)晶體磷酸二氫鉀(KDP)晶體所需的面形精度、表面質(zhì)量的高要求, 對(duì)降低 KDP 晶體表面粗糙度和消除 KDP 晶體表面周期性刀痕, 某廠商采用離子源產(chǎn)生的離子束進(jìn)行KDP晶體的沉積修正拋光.

     

    該廠商采用雙離子源濺射沉積系統(tǒng), 其中一個(gè)離子源采用伯東 KRI 聚焦射頻離子源 RFICP 380 對(duì)靶材進(jìn)行濺射, 另一個(gè)離子源采用伯東 KRI 平行考夫曼離子源 KDC 100 對(duì)樣品進(jìn)行離子刻蝕.

     

    其工作示意圖如下:

     

    用于濺射的 KRI 聚焦型射頻離子源 RFICP 380 技術(shù)參數(shù):

    射頻離子源型號(hào)

    RFICP 380

    Discharge 陽(yáng)極

    射頻 RFICP

    離子束流

    >1500 mA

    離子動(dòng)能

    100-1200 V

    柵極直徑

    30 cm Φ

    離子束

    聚焦

    流量

    15-50 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    長(zhǎng)度

    39 cm

    直徑

    59 cm

    中和器

    LFN 2000

     

    推薦理由:

    聚焦型濺射離子源一方面可以增加束流密度, 提高濺射率; 另一方面減小離子束的散射面積, 減少散射的離子濺射在靶材以外的地方引起污染

     

    用于刻蝕的 KRI 平行考夫曼離子源 KDC 100 技術(shù)參數(shù):

     離子源型號(hào)

     離子源 KDC 100 

    Discharge

    DC 熱離子

    離子束流

    >400 mA

    離子動(dòng)能

    100-1200 V

    柵極直徑

    12 cm Φ

    離子束

    平行

    流量

    2-20 sccm

    通氣

    Ar, Kr, Xe, O2, N2, H2, 其他

    典型壓力

    < 0.5m Torr

    長(zhǎng)度

    23.5 cm

    直徑

    19.4 cm

    中和器

    燈絲

    * 可選: 可調(diào)角度的支架

     

    推薦理由:

    使用 KRI 平行型射頻離子源 RFICP 100 可以準(zhǔn)確、靈活地對(duì)樣品選定的區(qū)域進(jìn)行刻蝕, 可以使大口徑光學(xué)元件 KDP 晶體表面更均勻

     

    運(yùn)行結(jié)果:

    1. 濺射沉積的KDP晶體表面的均勻性在5%以內(nèi), 刻蝕均勻性在5%以內(nèi)

    2. 離子束刻蝕可以消除KDP晶體表面周期性刀痕

    3. KDP晶體表面粗糙度降低到1.5nm,達(dá)到了預(yù)期目的

     

    伯東是德國(guó) Pfeiffer 真空泵檢漏儀質(zhì)譜儀真空計(jì), 美國(guó) KRI 考夫曼離子源, 美國(guó)HVA 真空閥門, 美國(guó) inTEST 高低溫沖擊測(cè)試機(jī), 美國(guó) Ambrell 感應(yīng)加熱設(shè)備和日本 NS 離子蝕刻機(jī)等進(jìn)口知名品牌的指定代理商.

     

     

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