SMT貼片加工是目前最熱門(mén)的電子組裝技術(shù)，就大部分SMT設(shè)備而言，已經(jīng)進(jìn)入較成熟階段，但SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)目前還處于起飛階段。
人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備
人工視覺(jué)檢測(cè)(Manunal vision inspection， MVI)是最為傳統(tǒng)的一種檢測(cè)技術(shù)。雖然其市場(chǎng)形成得早，近年來(lái)由于多種新的檢測(cè)技術(shù)不斷推出，從而使得人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)占有率逐漸萎縮，并逐漸被 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備及x-射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備所取代。
從應(yīng)用角度分析，由于電子組裝追求的是高產(chǎn)量，因此檢測(cè)速率低的MVI在應(yīng)用上受到一定限制，再加之操作人員容易疲 倦等，都成為人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備衰 退的原因。另外，一些先進(jìn)結(jié)構(gòu)的封裝產(chǎn)品如BGA等大量被采用，是無(wú)法用視覺(jué)直接目視檢測(cè)的，因此也限制了MVI的應(yīng)用范圍。但由于MVI設(shè)備價(jià)格較便 宜，因此，對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品制造商來(lái)說(shuō)，也是一種具有成本效率優(yōu)勢(shì)的檢測(cè)設(shè)備，尤其是在亞洲地區(qū)的電子組裝廠(chǎng)被接受的意向較高。再加上某些自動(dòng)化設(shè)備也還 存在著無(wú)法突破檢測(cè)死角的技術(shù)缺陷，所以使得人工視覺(jué)設(shè)備仍有市場(chǎng)空間存在。
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備
自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated optical inspection，AOI)設(shè)備是近幾年來(lái)發(fā)展迅速也頗具市場(chǎng)潛力的一種檢測(cè)設(shè)備，一般在一條SMT的生產(chǎn)線(xiàn)上可使用AOI的工藝流程包括回流焊檢 測(cè)、網(wǎng)印后檢測(cè)、以及元件放置后的檢測(cè)。在2000年全球所銷(xiāo)售的AOI中有20.8%用于絲網(wǎng)印刷后的檢測(cè)，21.3%用于元件放置后檢測(cè)，其余 57.9%則是用于回流后的檢測(cè)。但是一般制造廠(chǎng)商都十分重視在表面貼裝過(guò)程中因出現(xiàn)需返工及修補(bǔ)所造成的成本損耗，尤其是對(duì)印制電路板的損耗，因此為提 高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，各SMT生產(chǎn)廠(chǎng)越來(lái)越重視網(wǎng)印及元件取放的檢測(cè)。可以預(yù)期今后AOI在這兩個(gè)方面的應(yīng)用比例將會(huì)逐年增多。
激光檢測(cè)設(shè)備
在SMT的工藝流程中，采用激光檢測(cè)設(shè)備主要是用于檢測(cè)焊錫膏的高度和寬度，這是近年來(lái)逐漸增長(zhǎng)的一種設(shè)備市場(chǎng)。因?yàn)镾MC和SMD等元器件在印制 電路板上的焊接質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品可靠性及成本都有直接影響，對(duì)焊料涂布的高度及寬度的工藝控制也就要求越來(lái)越高，因此帶動(dòng)了激光檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)。近年 來(lái)，由于有很多廠(chǎng)商對(duì)回流焊前焊點(diǎn)錫膏量的測(cè)量日益重視，因此，預(yù)計(jì)在今后五年內(nèi)，激光檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍會(huì)出現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)的局面。目前全球能生產(chǎn)激光檢測(cè)設(shè)備 制造的廠(chǎng)商數(shù)并不多，主要是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)成本較高的緣故。
X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備
X射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備正處于快速成長(zhǎng)階段，主要是因?yàn)橐恍┫冗M(jìn)的IC封裝產(chǎn)品(如BGA)在電子產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用比重逐年增加的緣故，因?yàn)檫@些新型封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn) 品的基板連接處的錫球或突點(diǎn)只能采用X-射線(xiàn)透視電子元器件才能檢測(cè)出焊接點(diǎn)的缺陷，而其他的檢測(cè)設(shè)備對(duì)此都無(wú)能為力。因此預(yù)計(jì)今后隨著其他更為先進(jìn)的 IC封裝產(chǎn)品(CSP、FC)的更加普及，x-射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍將有較大的成長(zhǎng)空間。目前市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要障礙是來(lái)自x-射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備的價(jià)格太高。
整個(gè)SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)，必將隨著引線(xiàn)框架的IC封裝產(chǎn)品對(duì)檢測(cè)設(shè)備的要求增長(zhǎng)而增長(zhǎng)。其主要原因是引線(xiàn)框架的IC封裝產(chǎn)品，在SMT加工生產(chǎn)工藝過(guò)程 中必須要經(jīng)受260℃左右的高溫焊接工序，才能焊接在印制電路板上、而高溫容易對(duì)印制電路板及電子元器件形成熱沖擊損傷，所以檢測(cè)設(shè)備的地位便更加顯得重要。